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基板打ち抜き品質改善事例
ある半導体メーカー様より不良を解消したいとご相談いただきました。
その会社様で起こっていた不良が金属箔のダレと樹脂カスの発生でした。
プリント基板を打ち抜く際に、樹脂部分の割れやガラス繊維の引き込み、金属箔のダレが発生し、工場の生産性や製品の品質に大きな影響を与えているという状況でした。詳しくお聞きしてみたところ、新製品を扱うことになったのをきっかけに、既存金型で抜き加工したところ、このような不具合が発生するようになったそうです。
今回の件、当社のご提案によってこれら不具合をほぼ無くすことができました。そもそも、原因は何だったのか、それをどのようにして解消したのか、という点を資料にまとめました。実際の基盤断面写真をBefore－Afterで違いが分かるように掲載しているのでぜひご覧いただければと思います。下記フォームから資料送付先を入力いただければすぐにお送りいたしますので是非ご覧ください。