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トップページ » 事例集 » プリント基板の割れ・ダレ解消!
自動車部品プレス半導体後工程順送金型
今回のお悩みは打抜き加工時の「樹脂割れ」「ガラス繊維の引き込み」「金属箔のダレ」についてです。複合材の打ち抜き加工をする場合には繊維材が伸びてしまったり、樹脂が割れてしまったりといった問題をよく耳にします。また、近年では軽量化や小型化に伴い、加工難度もぐっと上がってきています。複合材の打ち抜き加工でお悩みの方はぜひご覧ください。
ある半導体メーカー様より不良を解消したいとご相談いただきました。その会社様で起こっていた不良が金属箔のダレと樹脂カスの発生でした。プリント基板を打ち抜く際に、樹脂部分の割れやガラス繊維の引き込み、金属箔のダレが発生し、工場の生産性や製品の品質に大きな影響を与えているという状況でした。新製品を扱うことになったのをきっかけに、既存金型で抜き加工したところ、このような不具合が発生するようになったそうです。
不良が発生している原因として、既存の金型は新製品に対してクリアランスが不適切なのではないかと仮説を立てました。 クリアランスは板厚や材質によって変化しますが、適切に設定されていないと、バリやダレの発生、割れの発生などに繋がります。
クリアランスについてはこちら↓
精密プレス金型 クリアランスとは?
そこで当社では、新製品に合わせたクリアランスでパンチとダイを再設計しました。
適切なクリアランスが実現やその他独自の対策により、ガラス繊維の引き込みが少なくなり、白化を抑えることができました。また、銅箔のダレや樹脂割れも抑えられ、綺麗なせん断・破断面となりました。
いかがだったでしょうか。複合材の場合はそうでない場合に比べてクリアランスの設定が難しいです。特にガラス繊維が入っていると簡単に割れてしまいます。複合材の打ち抜き加工でお困りの方はお気軽にお声がけください。
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